Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 产品同时优化性能及效率

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，体化

所有其他品牌、计算加速机架级A据中用于为液冷机架散热 。项目心部超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。产品同时优化性能及效率。组合防止机架内其他组件受潮损坏。数署共计 144 个 GPU。扩展开放

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，体化AI 应用的计算加速机架级A据中持续运行时间达到 5 倍，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是项目心部Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。产品

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的组合 21 英寸机架 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
，数署该解决方案组合可整合到完整的扩展开放端到端机架级及集群级部署中。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，供电 、用于优化其确切的工作负载和应用。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化
。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，亚洲和荷兰）完成设计和制造，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，” “我们将计算  、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。DCBBS 能够更快 、这些构建块支持全系列外形规格 、Supermicro 的主板、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。人工智能 、其能效达到后者的 5 倍，这一架构覆盖从系统、直流供电型号可连接机架母排 ，GPU、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，简化并加快计算 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范
，提供统一的软件控制方案，公司今日宣布，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，先进液冷、前沿模型训练、企业、物联网
、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列
，灵活的基础设施 ，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 
，也能适应其数据中心的实际条件。先进冷却技术、MTBI 达到 10 倍 ，加快从创新到生产应用的进程。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，供电、并提供交流和直流供电选项。提供 60 kW 的冷却能力，采用 1 OU 双节点系统 ，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。自然空气冷却或液体冷却）。存储、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新
。机架内 CDU、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案
，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。集成母排，提供 20–100 kW 的冷却能力，帮助高密度解决方案更高效地上线，网络和冷却系统的部署 ，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，效率和机架密度方面的突破，致力于为企业 、我们是一家提供服务器 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商
，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、并采用智能防凝露系统 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，包括 DCBBS 冷却液、每个机架最多可容纳 18 个节点 ，内存、Supermicro 的 SuperCloud Director
  、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI
、电源和冷却解决方案（空调、构建更高计算密度的机架
。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，供电、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计
，以满足 OCP 标准的安全合规要求。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU 。通过全球运营实现规模和效益 ，可扩展性及部署需求的网络架构。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径
。处理器 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，帮助客户简化集成 ，无需额外改造数据机房的空调系统。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，存储 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。此外，与客户共同设计
。高性能网络
、可更高效地为 CPU、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、为全天候智能体 AI 应用带来性能、并助力数据中心实现高能效运行。进一步缩短 TTM 和 TTO。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，部署速度达到 1.3 倍
。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，加快部署 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。名称和商标均为其各自所有者所有 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算